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产品特征

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主要用途

道康宁DC527

产品特点

·灌封/封装/铸件胶
·双组份,1:1混合比例;
·室温固化或加热快速固化;
·加成固化体系,无固化副产物;
·-50到200℃内保持稳定且具有弹性;
·不需要预处理剂处理就可以保持对大多数基材永久的压敏粘性;优良的介电特性;

产品应用

专为防止湿气和大气污染,提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如:精密电气线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。

道康宁DC567

产品特点

·无底涂粘接:对于大多数基材,无需底涂即可具有良好的粘附效果。

·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。

·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。

·绝缘性能:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中正常工作。

·耐候性:优异的耐UV性能,并且在-45℃~200℃下性能长期保持稳定。

注意事项

·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
·固化:本品需在80℃以上加热固化。·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

产品应用

·适用于需要低应力的电子设备灌封。如:倒车雷达、流水线作业。
道康宁DC577

产品特点

·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。在未固化前有很长的操作期可以长时间操作/施胶。
·无副产物:加成型产品,固化时无副产物产生,对基材不会造成腐蚀。
·高粘接强度:体现出可靠的粘附效果。

注意事项

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在120℃以上加热固化。·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

产品应用

·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:连接器的密封等。

道康宁DC8888

产品特点

·须贮存在25℃或以下未开封原装容器中。
·本品不可在铜、PC塑料基材上使用。
·预处理:基材表面须清洁、干燥、无油脂。特殊基材表面须做底涂处理。
·施胶:取用适量本品均匀涂覆在待粘接表面。
·固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

产品应用

·适用于耐热和需要流动性的密封应用,典型应用如:电熨斗、电热管等高温密封。

典型数据